Главная / Железо / Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G?

Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G?

Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G?

Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G?

Лидеры рынка смартфонов широко известны. Это, прежде всего, компании Samsung, Apple и Huawei. Каждая из них стремится не только сделать свои устройства функциональными, но и укомплектовать их наиболее производительным «железом». Более того, эти компании выпускают также и собственные чипсеты. Но наиболее широко известны аппаратные платформы Qualcomm Snapdragon, о будущем которых сегодня и пойдет речь.

Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G?

Со ссылкой на сообщение «знакомых с темой людей», отмечается, что Qualcomm, предположительно, вновь станет работать с TSMC, а не с Samsung, над производством своих чипсетов линейки Snapdragon 800, которые станут изготавливаться в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. Более подробно очередное сообщение на эту тему было рассмотрено Ро (Ro) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на digitimes.com.

Об этом сообщается уже во второй раз и есть важная причина поверить этим слухам — TSMC много лет была партнером Qualcomm до тех пор, пока чипмейкер не предпочел Samsung в качестве своего партнера по производству 14-нанометровых и 10-нанометровых чипов.

TSMC и Qualcomm стали партнерами еще в 2006 году и совместно работали над производством 65-нанометровых чипсетов. Может оказаться, что Qualcomm на несколько месяцев раньше Samsung реализует 7-нанометровый технологический процесс FinFET.

Производственные мощности начнут работать к концу текущего года и предполагается также, что TSMC станет производить для Qualcomm и 5G-модемы. Ранее сообщалось, что TSMC готова к большому спросу на компоненты, изготавливаемые в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом, со стороны различных компаний.

Таким образом, Qualcomm не окажется единственным чипмейкером, которым станут выпускаться комплектующие в соответствии с 7-нанометровой технологией FinFET. MediaTek ранее официально анонсировала 5G-модем линейки Helio M70, изготавливаемый в партнерстве с TSMC, производство которого стартует в начале 2019 года. Источники указывают, что чипсет Kirin от Huawei также станет базироваться на этой технологии.

Обсудить преимущества и перспективы применения в смартфонах будущего «7-нанометровых» чипсетов читатели могут в Telegram-чате.

Про Aleksiy77

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Яндекс.Метрика
Яндекс.Метрика